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电力电子被纳入《中国制造2025》……
作为与“德国工业4.0”的对标，《中国制造2025》对我国制造业转型升级和跨越发展作了整体部署，提出了我国制造业由大变强“三步走”战略目标，明确了建设制造强国的战略任务和重点，是我国实施制造强国战略的第一个十年行动纲领。为了确保用十年的时间，到2025年，迈入制…
2025-10-14 -
工信部：将持续推进工业半导体……
关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函民进9组： 你们提出的《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》收悉。经商发展改革委，现答复如下： 集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导…
2025-10-13 -
超导量子干涉器件
在电子元器件技术不断突破的浪潮中,超导量子干涉器件(Superconducting Quantum Interference Device,SQUID)凭借其对微弱磁场信号的超高灵敏度探测能力,成为科研\医疗\地质勘探等领域不可或缺的关键技术.这种基于约瑟夫森效应的超导器件,以量子力学特性为基础,实现了对磁场…
2025-06-30 -
微机电系统（MEMS）能量收集器
在电子元器件技术持续革新的当下,微机电系统(MEMS)能量收集器凭借将环境能量(如振动\热能\光能)转化为电能的能力,为物联网(IoT)\可穿戴设备等领域提供了全新的能源解决方案.这种基于微纳加工工艺制造的器件,以极小的体积实现高效能量转换,有望彻底改变传统电池供电模式,推…
2024-12-12 -
柔性混合电子
在电子元器件不断追求创新与突破的浪潮中,柔性混合电子(Flexible Hybrid Electronics,FHE)技术通过融合柔性有机材料与高性能无机半导体器件,打破了传统电子器件刚性\单一的形态限制.这种将柔性基板\可延展电路与传统电子元件集成的技术,为可穿戴设备\医疗监测\智能表皮等…
2023-07-20 -
铁电薄膜器件
在电子元器件技术不断革新的背景下,铁电薄膜器件凭借铁电材料独特的自发极化与电滞回线特性,成为信息存储\能量转换\传感器等领域的研究热点.通过先进薄膜制备技术将铁电材料(如钛酸钡\锆钛酸铅)沉积至微米甚至纳米级厚度,铁电薄膜器件实现了传统 bulk 材料难以企及的性能…
2022-07-20 -
柔性印刷电路板材料
在可穿戴设备、折叠屏终端、柔性传感器对形态适应性的迫切需求下，柔性印刷电路板（FPC）材料凭借其优异的机械柔韧性与电气性能，成为连接电子元器件与变形结构的核心载体。与传统刚性 PCB（印制电路板）的环氧树脂玻璃纤维（FR-4）基材不同，FPC 材料以聚酰亚胺（PI）、…
2021-08-17 -
量子点显示材料
在高端显示设备对广色域、高亮度与低功耗的追求下，量子点显示材料凭借尺寸可调的量子限域效应，成为突破传统荧光材料性能瓶颈的核心方案。与依赖稀土元素的传统荧光粉不同，量子点是由 II-VI 族或 III-V 族元素构成的纳米晶体（直径 2-10nm），其发光波长可通过颗粒尺寸…
2020-07-15 -
纳米压印光刻技术
在半导体芯片制程向 3nm 及以下节点演进、微纳光学器件对亚 10nm 精度需求激增的背景下，** 纳米压印光刻技术（NIL，Nanoimprint Lithography）** 凭借非光学图形转移的独特机制，成为突破传统光学光刻分辨率瓶颈的核心方案。与依赖光衍射的光刻机不同，纳米压印光刻通过…
2019-10-23 -
固态电解质电容器
在 5G 通信、人工智能及新能源汽车对高功率密度、长寿命储能器件的迫切需求下，固态电解质电容器凭借其独特的材料体系与结构设计，成为替代传统液态铝电解电容的核心技术。与依赖液态电解液的传统电容不同，固态电解质电容器采用导电聚合物、陶瓷或凝胶电解质，彻底解决了…
2018-07-08 -
MEMS 惯性传感器：微型化高精度……
在自动驾驶、无人机导航对实时运动状态感知的迫切需求下，MEMS 惯性传感器凭借微米级封装尺寸与纳牛顿级力敏感特性，成为替代传统机械陀螺仪的核心技术。与依赖转子转动的机械传感器不同，MEMS 惯性传感器通过检测质量块在加速度或角速度作用下的微位移，实现对速度、角度…
2017-10-16 -
硅光集成芯片：光子与电子融……
在数据中心流量呈指数级增长、5G/6G 通信对高速低功耗传输需求激增的背景下，硅光集成芯片凭借光子与电子的深度融合，成为突破传统电互连瓶颈的关键技术。不同于传统分立光电器件，硅光集成芯片将激光器、调制器、探测器等光功能单元与硅基 CMOS 电路集成于同一芯片，实现…
2016-07-11
